高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)
簡(jiǎn)要描述:高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
- 產(chǎn)品型號(hào):QS-710-WQ
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間:2024-11-01
- 訪 問 量:1857
高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方。
2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界配置(含金量高)、技術(shù)原理先進(jìn)可靠、噪音與節(jié)能得到更好控制——其性能可替代國(guó)外同類產(chǎn)品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進(jìn)水平的*件,提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性,能保證用戶長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的使用要求。
4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康。
高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)設(shè)備概述
1.外形尺寸:W(寬)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm
溫馨提示:外部尺寸請(qǐng)依終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)!
2.工作原理:試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住,形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔,試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流,使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn);可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件,將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比,溫變變化沖擊速率更快;
3.工作模式:2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode
高溫-常溫-低溫 / 高溫-低溫 / 高溫-常溫 / 低溫-常溫 / 自定義編程
高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)性能
4.1溫度范圍 -80℃至+250℃
4.2控制精度 ±0.3℃
4.3沖擊氣流量 4~18SCFM(1.8~8.5L/S)
4.4沖擊速率
高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
2.GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
3.GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)
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